Intel anuncia una inversión inicial de más de €33 mil millones para la manufactura e investigación y desarrollo de semiconductores en la UE

Intel anunció hoy la primera fase de sus planes para invertir hasta €80 mil millones en la Unión Europea (UE) durante la próxima década en toda la cadena de valor de semiconductores, desde la investigación y el desarrollo (I+D) hasta la fabricación y las tecnologías de envasado de última generación. El anuncio incluye planes para invertir €17 mil millones en una mega-fábrica de semiconductores de vanguardia en Alemania, crear un nuevo centro de I+D y diseño en Francia, e inversiones en I+D, fabricación, servicios de manufactura y producción de back-end en Irlanda, Italia, Polonia y España. Con esta inversión histórica, Intel planea llevar su tecnología más avanzada a Europa, creando un ecosistema de chips europeo de próxima generación y abordando la necesidad de una cadena de suministro más equilibrada y resiliente.

Pat Gelsinger, CEO de Intel, manifestó: “Nuestras inversiones previstas son un paso importante tanto para Intel como para Europa. La Ley de Chips de la UE permitirá a las empresas privadas y a los gobiernos trabajar juntos para impulsar decididamente la posición de Europa en el sector de los semiconductores. Esta ambiciosa iniciativa potenciará la innovación en I+D de Europa y permitirá que la fabricación de vanguardia llegue a la región en beneficio de nuestros clientes y socios de todo el mundo. Estamos comprometidos a desempeñar un papel fundamental en la configuración del futuro digital de Europa durante las próximas décadas”.

Expansión de las capacidades de fabricación de vanguardia para chips ‘hechos en Europa’

El plan de inversión se centra en equilibrar la cadena de suministro de semiconductores a nivel mundial con una importante expansión de las capacidades de producción de Intel en Europa. En la fase inicial, Intel tiene previsto desarrollar dos fábricas de semiconductores, las primeras de su clase, en Magdeburgo (Alemania), la capital de Sajonia-Anhalt. La planeación comenzará de inmediato, la construcción se iniciará en la primera mitad de 2023 y la producción se pondrá en marcha en 2027, a la espera de la aprobación de la Comisión Europea. Se prevé que las nuevas fábricas produzcan chips con las tecnologías de transistores más avanzadas de la era Angstrom de Intel, atendiendo las necesidades tanto de los clientes de manufactura como de Intel para Europa y el resto del mundo, como parte de la estrategia IDM 2.0 de la empresa.

Gracias a su ubicación en el centro de Europa, al excelente talento, a su magnífica infraestructura y a su ecosistema de proveedores y clientes, Alemania es un lugar ideal para establecer un nuevo centro – una «Ubicación de Silicio»- para la fabricación de chips avanzados. Intel tiene previsto invertir inicialmente €17 mil millones y crear 7,000 puestos de trabajo en la construcción, 3,000 puestos permanentes de alta tecnología en Intel y decenas de miles de empleos adicionales entre proveedores y socios. Intel planea referirse al nuevo centro como la intersección de silicio que conecta la tecnología. Esta Ubicación de Silicio servirá de punto de conexión para otros centros de innovación y fabricación en todo el país y la región.

Intel también continuará con las inversiones en su proyecto de expansión en Leixlip, Irlanda, destinando €12 mil millones adicionales y duplicando el espacio de fabricación para introducir la tecnología de proceso Intel 4 en Europa y expandir los servicios de manufactura. Una vez completada, esta expansión supondrá una inversión total de Intel en Irlanda de más de €30 mil millones.

Además, Intel e Italia han entablado negociaciones para construir una fábrica de vanguardia. Con una inversión potencial de hasta €4.5 mil millones, esta fábrica crearía cerca de 1,500 empleos en Intel más otros 3,500 puestos de trabajo entre proveedores y socios. Intel e Italia pretenden que esta planta sea la primera de su clase en la UE, con tecnologías nuevas e innovadoras. Esto se sumaría a las oportunidades de innovación y crecimiento de manufactura que Intel espera aprovechar en Italia gracias a la adquisición prevista de Tower Semiconductor, la cual tiene una importante relación comercial con STMicroelectronics, que tiene una planta en Agrate Brianza (Italia).

En total, Intel tiene previsto destinar más de €33 mil millones a estas inversiones de fabricación. Al aumentar significativamente sus capacidades de fabricación en toda la UE, Intel sentará las bases para agrupar las distintas partes de la cadena de valor de los semiconductores y aumentar la capacidad de recuperación de la cadena de suministro en Europa.

Fortalecimiento de la capacidad de innovación de Europa a nivel mundial

La I+D y el diseño son fundamentales para avanzar en la fabricación de semiconductores de vanguardia. Europa cuenta con universidades e institutos de investigación de primer nivel y con los principales diseñadores y proveedores de chips. Apoyar este clúster de innovación con inversiones adicionales en I+D y vincularlas a los planes de fabricación de vanguardia de Intel impulsará el círculo de la innovación en Europa, incluso proporcionando a las pequeñas y medianas empresas (PYMES) un mejor acceso a las tecnologías de vanguardia.

En los alrededores de Plateau de Saclay (Francia), Intel planea construir su nuevo centro europeo de I+D, creando 1,000 nuevos puestos de trabajo de alta tecnología en Intel, con 450 empleos disponibles para finales de 2024. Francia se convertirá en la sede europea de Intel para la computación de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés) y las capacidades de diseño de inteligencia artificial (IA). La innovación en HPC e IA beneficiará a un gran número de sectores industriales, como la industria automotriz, la agricultura, el clima, la investigación de medicamentos, el sector energético, las ciencias genómicas, las ciencias de la vida y la seguridad, mejorando en gran medida la vida de todos los europeos.

Asimismo, Intel tiene previsto establecer su principal centro de diseño de manufactura europeo en Francia, ofreciendo servicios de diseño y materiales de diseño a sus socios y clientes franceses, europeos y de todo el mundo.

En Gdansk (Polonia), Intel está ampliando su capacidad de laboratorio en un 50%, centrándose en el desarrollo de soluciones en los campos de las redes neuronales profundas, el audio, los gráficos, los centros de datos y la computación en la nube. Se prevé que la expansión finalice en 2023.

Estas inversiones fortalecerán aún más las relaciones que Intel mantiene desde hace tiempo con los institutos de investigación europeos de todo el continente, como el IMEC en Bélgica, la Universidad Técnica de Delft en los Países Bajos, el CEA-Leti en Francia y los Institutos Fraunhofer en Alemania. Intel también establece interesantes alianzas en Italia con Leonardo, INFN y CINECA para explorar nuevas soluciones avanzadas en HPC, memoria, modelos de programación de software, seguridad y nube.

En España, el Barcelona Supercomputing Center e Intel han colaborado durante la última década en la arquitectura de exaescala. Ahora, están desarrollando una arquitectura de zetaescala para la próxima década. El centro de supercomputación e Intel planean establecer laboratorios conjuntos en Barcelona para avanzar en la computación.

Efectos positivos en toda la UE

Los ambiciosos planes de inversión de Intel en Europa tendrán efectos positivos en todos los sectores y estados asociados. La ampliación de las capacidades de fabricación y de I+D a esta escala creará un círculo virtuoso de innovación.

Desde hace más de 30 años, Intel ha estado presente en Europa y actualmente emplea a unas 10,000 personas en toda la UE. En los últimos dos años, Intel ha destinado más de €10 mil millones para proveedores europeos. A medida que Intel trabaja para reequilibrar el suministro de silicio a nivel global, se espera que esta cifra se duplique prácticamente de aquí a 2026.

Los planes de inversión de Intel acelerarán las capacidades de diseño de chips de última generación, impulsarán la industria europea de proveedores de materiales y equipos, y atenderán a la sólida base de clientes de todos los sectores en Europa. Además, las inversiones atraerán a miles de ingenieros y trabajadores técnicos adicionales, aumentando la cantidad de innovadores, emprendedores y visionarios que harán avanzar el futuro digital y ecológico de Europa.

Apoyando la transición ecológica de Europa

Un ecosistema europeo de semiconductores de última generación apoyará la transición ecológica y contribuirá a la consecución del Pacto Verde Europeo. Los chips más eficientes pueden reducir el consumo de energía de la próxima ola de hardware digital, impulsando al mismo tiempo las soluciones de HPC e IA. En 2020, Intel delineó su estrategia RISE 2030 y sus objetivos de responsabilidad corporativa para acelerar la integración de prácticas responsables, inclusivas y sostenibles durante esta década. Conforme a los objetivos climáticos de la UE, Intel está en vías de alcanzar sus objetivos de sostenibilidad para 2030, entre los que se incluye lograr un uso neto positivo del agua mediante la conservación, el reciclaje y la recuperación del agua y el financiamiento de proyectos hídricos locales que restauren más agua potable de la que se consume. Además, Intel alimentará sus operaciones globales de fabricación con energía 100% renovable y logrará cero residuos en vertederos.

Declaraciones prospectivas

Las declaraciones contenidas en este comunicado de prensa que se refieren a planes y expectativas futuros, incluso con respecto a la expansión de la fabricación y los planes de inversión de Intel en la Unión Europea (UE), son declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Las palabras como “anticipa”, “espera”, “pretende”, “metas”, “planea”, “cree”, “busca”, “estima”, “continúa”, “puede”, “hará”, “haría”, “en vías de”, “debería”, “podría”, y las variaciones de tales palabras y expresiones similares son usadas para señalar dichas declaraciones prospectivas. Las declaraciones que se refieren o se basan en estimaciones, pronósticos, proyecciones, eventos inciertos o suposiciones, incluidas las declaraciones relacionadas con los beneficios previstos de las inversiones proyectadas por Intel en la UE, incluso con respecto a la satisfacción de la futura demanda y la futura expansión de la capacidad; el apoyo previsto de los proveedores, el ecosistema, la comunidad y el gobierno y la aprobación de las inversiones previstas por Intel en la UE y los beneficios previstos relacionados con dicho apoyo; la transacción propuesta entre Intel y Tower Semiconductor (Tower), incluidas las declaraciones sobre los beneficios y plazos de la transacción, así como las declaraciones sobre los productos, clientes y mercados de las empresas; las inversiones futuras adicionales en instalaciones y los plazos de dichas inversiones; los plazos previstos de construcción y producción de las fábricas previstas por Intel; los productos y la tecnología futuros y la disponibilidad y los beneficios de dichos productos y tecnología, incluida la futura tecnología de transistores; los planes medioambientales y los beneficios de las fábricas y tecnologías de Intel, incluidos los relativos al uso de la energía, el uso del agua y los residuos; los planes y metas relacionados con el negocio de manufactura de Intel; las ofertas de servicios de manufactura; las oportunidades de mercado; y las tendencias previstas en nuestros negocios o en los mercados relevantes para ellos, también constituyen declaraciones prospectivas. Dichas declaraciones se basan en las expectativas del equipo de administración en la fecha en que se hicieron por primera vez e implican riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en nuestras declaraciones prospectivas. Entre los factores importantes que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente se encuentran, entre otros, la incapacidad de Intel para obtener los beneficios previstos de su estrategia, planes y transacciones propuestas; los retrasos en la construcción o los cambios en los planes debido a factores de negocios, económicos o de otro tipo; los aumentos en las necesidades de capital y los cambios en los planes de inversión de capital; cambios adversos en los incentivos gubernamentales previstos y la aprobación correspondiente relacionada con las inversiones previstas por Intel en la UE; acciones legislativas u otras acciones gubernamentales adversas; apoyo insuficiente del ecosistema; el riesgo de que la transacción propuesta con Tower no se lleve a cabo a tiempo o no se realice en absoluto; las incertidumbres sobre el momento de la consumación de la transacción de Tower y el posible incumplimiento de las condiciones para consumar dicha transacción, incluyendo la obtención de ciertas aprobaciones gubernamentales y regulatorias; las demandas de los mercados finales de los clientes de Tower y de los servicios y/o productos de manufactura de Tower que superen la capacidad de Tower; el impacto de las tendencias y acontecimientos macroeconómicos y geopolíticos; y los factores expuestos en los archivos de Intel presentados ante la Comisión de Valores y Bolsa (SEC), incluyendo los informes más recientes de la empresa en los formularios 10-K y 10-Q, que pueden obtenerse visitando nuestro sitio web de Relaciones con Inversionistas en www.intc.com o en el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Intel no asume, y rechaza expresamente cualquier obligación de actualizar cualquier declaración hecha en este comunicado de prensa, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro modo, excepto en la medida en que la ley exija su divulgación.

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