AMD presenta “Helios”: la nueva plataforma abierta para escalar la infraestructura de IA del futuro
En el marco del OCP Global Summit 2025, AMD ha dado un paso decisivo hacia el futuro de la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento al presentar “Helios”, su innovadora plataforma a escala de rack basada en estándares abiertos. Este nuevo diseño, alineado con la especificación Open Rack Wide (ORW) introducida por Meta dentro del Open Compute Project (OCP), representa una apuesta sólida por la colaboración abierta y la infraestructura sostenible para enfrentar la creciente demanda global de IA.
🌌 Un ecosistema abierto y escalable para la era de la IA
Con “Helios”, AMD lleva su filosofía de hardware abierto más allá del silicio, ofreciendo una solución integral que abarca desde las GPUs AMD Instinct™ hasta las CPUs EPYC™ y la conectividad avanzada AMD Pensando™. La meta: construir una infraestructura de IA abierta, interoperable y altamente eficiente, lista para soportar los centros de datos a escala de gigavatios que dominarán la próxima década.
La especificación Open Rack Wide (ORW) define un rack doble ancho, optimizado para las exigentes necesidades de energía, refrigeración y mantenibilidad de los sistemas de IA modernos. Gracias a esta base estandarizada, “Helios” busca convertirse en un referente para OEMs, ODMs e hiperescaladores, facilitando el desarrollo y despliegue de plataformas de IA con una implementación más rápida, mayor compatibilidad y escalabilidad eficiente.
⚙️ Tecnología de vanguardia: eficiencia, rendimiento y sostenibilidad
La plataforma “Helios” integra los principales estándares de computación abierta —como OCP DC-MHS, UALink y Ultra Ethernet Consortium (UEC)—, permitiendo tanto arquitecturas scale-up (aumento de potencia en un mismo sistema) como scale-out (expansión horizontal con múltiples nodos).
Entre sus características más destacadas se incluyen:
- Refrigeración líquida de desconexión rápida, que garantiza un rendimiento térmico estable incluso bajo cargas intensivas.
- Diseño doble ancho, que facilita la mantenibilidad y mejora la gestión del espacio en centros de datos.
- Conectividad Ethernet basada en estándares, ofreciendo resiliencia multipath y soporte para entornos distribuidos.
En palabras de Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Data Center Solutions Group de AMD:
“La colaboración abierta es clave para escalar la IA de manera eficiente. Con ‘Helios’, estamos convirtiendo los estándares abiertos en sistemas reales y desplegables — combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC y fabrics abiertos para ofrecer a la industria una plataforma flexible y de alto rendimiento, construida para la próxima generación de cargas de trabajo de IA.”
🌍 Una apuesta por la colaboración y el futuro abierto de la IA
“Helios” no es solo un diseño de referencia, sino una declaración de principios: AMD apuesta por un futuro donde la innovación tecnológica se construya sobre la colaboración y la apertura. Su trabajo dentro del ecosistema OCP demuestra que los estándares abiertos pueden acelerar la adopción de tecnologías avanzadas, reducir costos y democratizar el acceso a infraestructura de IA de nivel global.
Con este lanzamiento, AMD reafirma su compromiso de liderar el desarrollo de soluciones de cómputo sostenible, escalable y abierto, impulsando una nueva generación de sistemas capaces de soportar las demandas cada vez más complejas del aprendizaje automático y la inteligencia artificial generativa.
👉 Para conocer más detalles sobre “Helios” y las contribuciones de AMD al Open Compute Project, puedes visitar el blog oficial de la compañía aquí
