La tecnología AMD 3D V-Cache ofrece rendimiento excepcional con aplicaciones técnicas en Procesadores AMD EPYC de 3 Gen
AMD anunció la disponibilidad general de los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache (anteriormente con nombre en código «Milan-X»), las primeras CPU de centro de datos del mundo que usan apilamiento de matriz 3D. Diseñados con base en la arquitectura central «Zen 3», estos Procesadores amplían la familia de CPU EPYC de 3ra Generación y ofrecen un aumento del rendimiento de hasta 66% en una variedad de cargas de trabajo para aplicaciones técnicas especializadas, en comparación con los Procesadores AMD EPYC de 3ra generación no apilados. [i], [ii]
Los nuevos Procesadores cuentan con la memoria caché L3 más grande de la industria,[iii] y ofrecen el mismo socket, compatibilidad de software y características modernas de seguridad que las CPU EPYC de 3ra Generación; además, brindan un rendimiento excepcional para cargas de trabajo para aplicaciones técnicas, como dinámica de fluidos computacional (CFD), análisis de elementos finitos (FEA), automatización del diseño electrónico (EDA) y análisis estructural. Estas cargas de trabajo son herramientas de diseño críticas para las empresas que modelan las complejidades del mundo físico, para crear simulaciones que prueben y validen diseños de ingeniería para algunos de los productos más innovadores.
“Aprovechando nuestro momentum en el centro de datos, así como nuestra historia de pioneros en la industria, los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache, muestran nuestro diseño y tecnología de empaquetado líder que nos permite ofrecer el primer procesador de servidor de la industria adaptado a la carga de trabajo con tecnología de apilamiento de troqueles 3D”, dijo Dan McNamara, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de Negocios de Servidores de AMD. “Nuestros últimos Procesadores con tecnología AMD 3D V-Cache brindan un rendimiento innovador para las cargas de trabajo para aplicaciones técnicas de misión crítica que conducen a productos mejor diseñados y un tiempo de comercialización más rápido”.
“La mayor adopción de aplicaciones ricas en datos requiere un nuevo enfoque para la infraestructura del centro de datos por parte de los clientes. Micron y AMD comparten la visión de ofrecer la capacidad total de la memoria DDR5 líder en plataformas de centros de datos de alto rendimiento”, dijo Raj Hazra, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de Negocios de Cómputo y Redes de Micron. “Nuestra estrecha colaboración con AMD incluye la preparación de las plataformas AMD para las últimas soluciones DDR5 de Micron, así como la incorporación de Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache, a nuestros propios centros de datos; donde ya estamos viendo una mejora del rendimiento de hasta 40% con respecto a Procesadores AMD EPYC de tercera generación sin AMD 3D V-Cache en cargas de trabajo EDA seleccionadas”.
Innovaciones Líderes de Empaquetado
Los aumentos en el tamaño de la caché han estado a la vanguardia de la mejora del rendimiento, en particular para las cargas de trabajo para aplicaciones técnicas que dependen en gran medida de grandes conjuntos de datos. Estas cargas de trabajo se benefician de un mayor tamaño de caché. Sin embargo, los diseños de chips 2D tienen limitaciones físicas en la cantidad de caché que se puede construir de manera efectiva en la CPU. La tecnología AMD 3D V-Cache resuelve estos desafíos físicos al unir el núcleo AMD “Zen 3” al módulo de caché, aumentando la cantidad de L3 mientras minimiza la latencia y aumenta el rendimiento. Esta tecnología representa un paso innovador en el diseño y empaquetado de CPU y permite un rendimiento avanzado en cargas de trabajo para aplicaciones técnicas especializadas.
Rendimiento Innovador
Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache brindan resultados más rápidos en cargas de trabajo específicas, como:
- EDA: la CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta 66% más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU EPYC 73F3. [iv]
- FEA: el Procesador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos puede ofrecer, en promedio, 44% por ciento más de rendimiento en aplicaciones de simulación Altair Radioss, en comparación con el procesador de la competencia.[v]
- CFD: el Procesador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos puede resolver un promedio de 88% más de problemas de CFD por día que un procesador comparable de 32 núcleos de la competencia, mientras ejecuta Ansys CFX.[vi]
Estas capacidades de rendimiento permiten a los clientes implementar menos servidores y reducir el consumo de energía en el centro de datos, lo que ayuda a disminuir el costo total de propiedad (TCO), aminorar la huella de carbono y abordar sus objetivos de sostenibilidad ambiental. Por ejemplo, en el escenario de un centro de datos promedio que ejecuta 4600 trabajos por día del caso de prueba cfx-50 de Ansys CFX, el uso de servidores basados en CPU 2P 32-core AMD EPYC 7573X puede reducir la cantidad estimada de servidores requeridos de 20 a 10 y menor consumo de energía en un 49%, en comparación con el último servidor basado en procesadores 2P de 32 núcleos de la competencia. Como resultado, este cambio ofrece un TCO proyectado de 51% más bajo durante tres años.
Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con AMD 3D V-Cache de este ejemplo, ofrecen el beneficio de sostenibilidad ambiental de más de 81 acres (casi 33 hectáreas) de bosque de EE. UU. por año en equivalentes de carbono aislado. [vii]
Gráfico de productos de los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache
| Núcleos | Modelos | # CCD | TDP (W) | Rango cTDP (W) | Base Freq (GHz) | Max Boost Freq (Up to GHz)* | L3 Cache (MB) | Canales DDR | Precios (1KU) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $ 8,800 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $ 5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225 – 280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $ 3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225 – 280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $ 4,185 |
*Max boost para los Procesadores AMD EPYC es la frecuencia máxima alcanzable por cualquier núcleo único en el Procesador en condiciones normales de funcionamiento para sistemas de servidor.
Apoyo al Ecosistema en toda la industria
Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache están disponibles en una amplia gama de socios fabricantes incluidos Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT y Supermicro.
Asimismo, estos procesadores son ampliamente compatibles con los socios del ecosistema de software de AMD, incluidos Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens y Synopsys.
Las máquinas virtuales (VM) Microsoft Azure HBv3 se han actualizado por completo a AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache. Según Microsoft, las máquinas virtuales HBv3 son la incorporación a la plataforma HPC de Azure que se ha adoptado más rápidamente y han visto ganancias de rendimiento de hasta un 80% en cargas de trabajo clave de HPC, gracias a la incorporación de AMD 3D V-Cache en comparación con las máquinas virtuales de la serie HBv3 anterior.
Haz clic aquí para ver el video del anuncio y visita la página de los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache para más información. En este enlace conoce la experiencia de los clientes de AMD.
[i] MLNX-021B: pruebas internas de AMD a partir del 14/02/2022 en 2x 64C EPYC 7773X en comparación con 2x 64C EPYC 7763 utilizando el promedio acumulativo de cada uno de los siguientes puntajes de resultados de prueba de referencia: ANSYS® Fluent® 2022.1 (max is fluent-pump2 82 %), ANSYS® CFX® 2022.1 (el máximo es cfx_10 61 %) y Altair® Radioss® 2021.2 (el máximo es rad-neón 56 %) más 1x 16C EPYC 7373X en comparación con 1x 16C EPYC 75F3 en Synopsys VCS 2020 (el máximo es Núcleo de gráficos AMD 66%). Los resultados pueden variar.
[ii] El “Cómputo Técnico” o las “Cargas de Trabajo para aplicaciones técnicas”, según la definición de AMD, pueden incluir: automatización de diseño electrónico, dinámica de fluidos computacional, análisis de elementos finitos, tomografía sísmica, pronóstico del tiempo, mecánica cuántica, investigación climática, modelado molecular o cargas de trabajo similares. GD-204
[iii] EPYC-024A: las CPU AMD EPYC™ de 3.ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache™ tienen 768 MB de caché L3 total en comparación con un tamaño máximo de caché L3 de 60 MB en un solo procesador Intel Xeon de 3.ª generación (Platinum 8380) y en comparación con todos los demás procesadores comerciales CPU en el mercado. Otros tamaños de caché L3:
Amperio Altra Max 16MB SLC
SPARC64 XII 32MB
POTENCIA10 120 MB
[iv] MLNX-001A: Comparación de simulación EDA RTL basada en pruebas internas de AMD completadas el 20/9/2021 que miden el tiempo promedio para completar una simulación de caso de prueba. Comparando: 1x 16C EPYC™ 7373X con tecnología AMD 3D V-Cache versus 1x 16C AMD EPYC™ 73F3 en la misma plataforma de referencia AMD “Daytona”. Los resultados pueden variar según factores que incluyen la versión de silicio, la configuración de hardware y software y las versiones del controlador.
[v] MLNX-016: Comparación de Altair® Radioss® 2021.2 basada en pruebas internas de AMD al 14/02/2022 midiendo el tiempo para ejecutar las simulaciones de casos de prueba de dropander, neón y t10m. Configuraciones: 2x 64C AMD EPYC 7773X con AMD 3D V-Cache™ versus 2x 40C Intel® Xeon® Platinum 8380. neón es el resultado máximo. Los resultados pueden variar según factores que incluyen la versión de silicio, la configuración de hardware y software y las versiones del controlador.
[vi] MLNX-010A: Comparación de ANSYS® CFX® 2022.1 basada en pruebas internas de AMD al 14/02/2022 que mide el tiempo promedio para ejecutar las simulaciones de casos de prueba cfx_10, cfx_50, cfx_100, cfx_lmans y cfx_pump. Configuraciones: 2x 32C AMD EPYC™ 7573X con tecnología AMD 3D V-Cache™ versus 2x 32C Intel Xeon Platinum 8362. Cfx_10 es el resultado máximo. Los resultados pueden variar según factores que incluyen la versión de silicio, la configuración de hardware y software y las versiones del controlador.
[vii] MLNXTCO-007: Para ejecutar 4600 puntos de referencia airfoil_50M por día con Ansys® CFX®, se necesitan aproximadamente 10 servidores 2P AMD EPYC™ 7573X o 20 servidores 2P basados en Intel® Platinum 8362. La solución EPYC 7573X tiene aproximadamente un 50 % menos de servidores; 50 % menos de espacio de RU; 49 % menos de energía, con un TCO de 3 años estimado un 50 % más bajo que incluye tanto el sistema operativo como el software de la aplicación. La solución EPYC 7573X ahorra un estimado de 203,19 toneladas métricas de CO2, que es un secuestro de carbono equivalente estimado de 81 acres de bosques de EE. UU. anualmente.
Via: AMD Latam
