Qualcomm Technologies, Inc. anunció hoy una serie de innovaciones 5G diseñadas para potenciar el borde inteligente conectado y permitir capacidades conectadas de próxima generación en todas las industrias.
Sistemas Snapdragon X75 y X72 5G Modem-RF
Las soluciones de antena de módem de sexta generación de Qualcomm Technologies son las primeras en estar listas para admitir la próxima fase de 5G, 5G Advanced. Presenta una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye muchas características pioneras en el mundo que amplían los límites de la conectividad, como el alcance, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. La tecnología y la innovación Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de última generación en teléfonos inteligentes, banda ancha móvil, automoción, informática, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
El Snapdragon X75 es el primer sistema de módem RF equipado con un acelerador de tensor de hardware dedicado Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que mejora el rendimiento de la inteligencia artificial en más de 2,5 veces en comparación con la primera generación, y cuenta con Qualcomm® 5G AI Gen. 2 y la nueva optimización basada en IA para mejorar la velocidad, la cobertura, la movilidad, la solidez de los enlaces y la precisión de posicionamiento. 5G AI Suite de Qualcomm incluye funciones avanzadas impulsadas por IA, como la primera dirección de haz mmWave compatible con sensor del mundo y posicionamiento GNSS Gen 2 mejorado por IA, que optimiza de manera única el Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.
Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:
- Primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras 5x de enlace descendente y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación de espectro y una capacidad sin precedentes.
- El transmisor y receptor convergente para ondas milimétricas y sub-6, junto con los nuevos módulos de antena Qualcomm® QTM565 de quinta generación para ondas milimétricas, reducen el coste, la complejidad de la placa, el espacio ocupado por el hardware y el consumo de energía.
- Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles y más.
- Gestión del haz de ondas milimétricas asistida por sensores y basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
- Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
- Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye compatibilidad con Snapdragon® Satellite.
«5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Borde Inteligente Conectado», dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. «Snapdragon X75 Modem-RF System demuestra toda la amplitud de nuestro liderazgo global en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y la compatibilidad con las próximas capacidades 5G Advanced, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares.»
Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de carga y descarga multi-Gigabit.
Snapdragon X75 está actualmente en fase de muestreo, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023. Para más detalles técnicos, consulte este blog post y visite la página de Snapdragon X75.
Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3
Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb Ethernet.
Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor añadido para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica a través de 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.
Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las principales características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
- Arquitectura de hardware convergente mmWave-Sub-6 para reducir el espacio ocupado, el coste, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
- Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para mejorar las capacidades de autoinstalación.
- Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir la implantación de CPE mmWave en interiores.
- Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con funcionamiento Multi-Link experto para conexiones ultrarrápidas, de baja latencia y fiables, y capacidad de malla para una cobertura sin fisuras.
- Arquitectura de software flexible compatible con múltiples marcos de trabajo, incluidos OpenWRT y RDK-B.
- Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
Para obtener más información sobre la plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3, consulte este blog post.
Sobre Qualcomm
Qualcomm está haciendo posible un mundo en el que todos y todo puede estar conectado de forma inteligente. Nuestra hoja de ruta tecnológica única nos permite escalar de forma eficiente las tecnologías que lanzaron la revolución móvil -incluyendo conectividad avanzada, alto rendimiento, computación de bajo consumo, inteligencia en el dispositivo y más- a la próxima generación de dispositivos inteligentes conectados en todas las industrias. Las innovaciones de Qualcomm y nuestra familia de plataformas Snapdragon ayudarán a hacer posible la convergencia en la nube, transformar las industrias, acelerar la economía digital y revolucionar la forma en que experimentamos el mundo, por el bien de todos.
Qualcomm Incorporated incluye nuestro negocio de licencias, QTL, y la gran mayoría de nuestra cartera de patentes. Qualcomm Technologies, Inc, una filial de Qualcomm Incorporated, opera, junto con sus filiales, la práctica totalidad de nuestras funciones de ingeniería, investigación y desarrollo, y la práctica totalidad de nuestros negocios de productos y servicios, incluido nuestro negocio de semiconductores QCT.
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